贵所于 2026年 7月 29日出具的《关于无锡帝科电子材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020067号）（以下简称“《问询函》”）已收悉，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”、“公司”或“发行人”）与兴业证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）、上海市通力律师事务所（以下简称“发行人律师”）及北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方对问询函相关问题逐项进行了落实，现对《问询函》回复如下，请审核。
公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 276,000.00万元，拟用于年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目（以下简称项目一）、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目（以下简称项目二）、存储芯片封装测试基地项目（以下简称项目三）、半导体封装研发中心项目（以下简称项目四）和偿还银行贷款和补充流动资金。
TOPCon银铜浆料设计产能 1,500吨、混合镍贱金属浆料设计产能 500吨。本项目所得税后内部收益率为 18.03%，税后静态投资回收期为 10.04年（含建设期）。
项目二主要用于新兴光伏浆料研发平台的建设，研发方向主要集中在纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、应用于 TBC电池的低复合、高效率、细线化导电银浆、适用于超细线钢板印刷的正面导电银浆、适用于 TOPCon正面转印的导电银浆、高可靠性太空光伏浆料等。募集资金主要用于支付土地出让金、建设厂房、购买研发设备等。本项目属于研发类项目，不直接产生经济效益。
项目三主要用于公司存储芯片封装测试产能的提升，募集资金主要用于厂房建设及设备购置，本项目完成后，将新增每年 8,500万颗封装产能、9,600万颗 FT测试产能、4,500万颗老化测试产能。本项目所得税后内部收益率为 12.61%，税后静态投资回收期（年）为 7.62年（包含建设期）。
项目四主要用于先进封装研发平台的建设，研发方向主要集中在混合键合、硅通孔连接等先进封装工艺的研发。募集资金主要用于支付土地出让金、建设厂房、购买研发设备等。
2023-2025年，公司光伏银浆的产能利用率分别为 90.70%、89.34%、65.89%，呈下滑趋势；2025年，公司存储芯片测试和封装的产能分别为 2,800万颗和 3,000万颗，产能利用率分别为 105.96%和 64.48%。
请发行人：（1）说明本次募投项目相关产品或业务在报告期内的经营情况及收入规模，是否属于现有成熟业务；分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的技术可行性、人员储备、客户认证情况、所处研发生产阶段等情况说明公司是否具备相关新产品的量产能力；结合前述情况说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性。（2）结合生产产品的扩产倍数、现有产能利用情况、产品市场需求及具体应用领域、行业竞争情况、发行人市场占有率、在手订单或意向性协议以及同行业可比公司扩产情况等，区分项目说明项目一和项目三建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施；结合报告期内存储芯片测试和封装的具体细分收入情况，说明存储芯片业务主要增长点是否来自于测试和封装，项目三扩产幅度是否与对应细分业务增长幅度、客户需求相匹配。（3）结合项目二和项目四研发投入的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，公司已有人员、技术储备与拟研发项目的差异等，说明项目二和项目四的必要性，拟形成的研发成果的细分应用领域以及对公司主业的具体影响。（4）列示本次募投项目效益的具体测算过程，包括但不限于各年预测收入构成、主要参数及假设等的测算依据，结合原材料价格波动情况进一步说明本募效益测算的合理性及谨慎性，相关不利因素是否会对本次募投项目实施及效益实现造成重大不利影响。（5）结合募投项目具体内容、投资数额的测算依据和测算过程、具体进度安排、资金预计使用进度和可比项目投资金额，说明投资规模测算的合理性，是否属于资本性支出，结合相关董事会具体时点说明是否存在置换董事会前投入的情形。（6）量化分析本次募投项目、发行人其他拟建及在建项目等新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响。（7）说明在发行人存在部分房产对外出租的情况下，本次各募投项目后续自建厂房的必要性、经济性及规模合理性，建成后是否可能存在厂房闲置或用于出租或出售的情况。（8）结合公司货币资金、资产负债率、营运资金需求、带息债务及还款安排、银行授信等，说明收入增长率等关键参数假设是否合理，在此基础上说明本次融资规模和补充流动资金的合理性。（9）说明本次募投项目环评、节能审查意见的取得进展，截至目前环评批复及节能审查意见的取得进度，是否存在无法取得的风险及应对措施，并说明是否已取得募投项目开展所需的相关资质、认证、许可及备案，是否存在对本次发行构成实质性障碍的情形。（10）结合报告期内关联交易的具体情况，说明本次募投项目的实施是否新增关联交易，如是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施，是否符合《注册办法》第十二条的相关规定。
请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）-（7）（10）并发表明确意见，请发行人律师核查（9）（10）并发表明确意见。
一、说明本次募投项目相关产品或业务在报告期内的经营情况及收入规模，是否属于现有成熟业务；分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的区别与联系，说明实施后对发行人业务提升的具体方面；涉及新产品的，结合技术可行性、人员储备、客户认证情况、所处研发生产阶段等情况说明公司是否具备相关新产品的量产能力；结合前述情况说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性
（一）说明本次募投项目相关产品或业务在报告期内的经营情况及收入规模，是否属于现有成熟业务
本次募投项目中，“年产 2,000吨贱金属少银光伏浆料项目”和“存储芯片封装测试基地项目”涉及现有具体产品或业务；“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”和“半导体封装研发中心项目”均为研发类项目，研发方向分别为新兴光伏浆料方向及存储芯片封装方向，不直接生产对外销售的产品，亦不直接产生营业收入。
公司主要从事高性能电子材料和存储芯片相关产品的研发、生产与销售。其中，光伏导电浆料是公司长期深耕的核心业务；报告期内，公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，切入存储芯片领域，目前已经成为公司业务的重要组成板块。
项目一拟生产 TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料，是公司主要产品光伏导电银浆的迭代升级产品，均已实现量产；项目二是公司依托公司现有光伏导电浆料技术平台，围绕钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、低温纯铜浆料、TBC电池浆料、超细线印刷浆料等方向开展研发，以增强公司未来市场竞争力。
在存储芯片领域，报告期内，公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，构建了贯穿“DRAM芯片应用性开发设计—晶圆测试分选—芯片封装及成品测试”的一体化产业体系。2025年度，公司存储芯片业务实现营业收入 50,290.06万元，较2024年的 7,454.45万元同比增长 574.63%。
项目三拟建设存储芯片封装、测试产线，主要用于扩大公司现有存储芯片封装测试能力，保障存储芯片产品的生产和交付。项目四则依托现有存储芯片封装测试业务规模化运营基础，开展混合键合、硅通孔连接等先进封装核心工艺的研发。
综上所述，报告期内，本次募投项目相关产品或业务的收入规模持续保持增长，属于现有成熟业务。本次募投项目均系围绕公司现有主营业务实施，与现有产品在原材料供应、产品应用领域、客户群体及销售渠道等方面均保持一致性和连贯性。
（二）分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的区别与联系，说明实施后对发行人业务提升的具体方面
1、分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的区别与联系
TOPCon光伏导电浆料基础上形成的少银化、贱金属化迭代产品。拟生产产品与公司现有产品的具体对比情况如下：
本项目产品属于公司现有光伏导电浆料产品体系的组成部分，主要 是在现有导电浆料基础上提高铜、镍等贱金属使用比例、降低贵金 属银用量，属于产品配方和材料体系的迭代升级。
本项目产品与公司现有光伏导电浆料的应用环节一致，均用于光伏 电池金属化。本项目更加聚焦光伏电池浆料的少银化、贱金属化需 求，顺应行业发展趋势。
本项目产品的下游客户类型、销售模式和客户认证流程与公司现有 光伏导电浆料基本一致，可充分利用公司现有客户资源和销售渠道。 公司已与下游龙头客户合作实现低银浆料方案的量产应用，TOPCon 银铜浆料和混合镍贱金属浆料均已实现批量化出货，无需重新建立 完全独立的客户体系。
两类产品均由导电相、粘结相和有机载体等组成，原材料基本构成 及采购体系总体一致。主要区别在于，本项目产品以银铜粉、镍粉 等贱金属材料替代部分银粉，降低银含量，金属粉体的组成和配比 有所不同。
本项目与公司现有产品的基础技术平台、生产流程及主要工艺原理 一致。主要区别在于，本项目需要重点解决铜、镍等贱金属材料容 易氧化以及由此带来的导电性能下降、接触电阻增加、烧结工艺兼 容性和长期可靠性等问题，技术重点由传统银浆的提效优化进一步 延伸至少银化、贱金属化和成本降低。
本项目可以利用公司现有浆料生产和质量管理经验，生产工艺不存 在根本性变化。差异主要体现在针对贱金属材料的氧化控制、粉体 分散、生产环境控制和产品可靠性检测要求更高。
公司已在“少银化”领域进行了持续的技术研发和产品布局，形成了超细线印刷、掺镍低银含浆料、高铜浆料及铜浆等不同技术方案，TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料均已实现批量化出货，具备相应的生产制造、质量控制、客户验证和批量交付基础。
综上，本项目拟生产产品与公司现有光伏导电浆料在基础产品形态、应用领域、下游客户、主要原材料类别、生产设备及基础技术平台等方面具有较高一致性，主要区别在于金属粉体组成、银含量以及抗氧化、低接触电阻和可靠性控制等具体技术要求。本项目属于公司现有光伏导电浆料产品的少银化、贱金属化迭代升级，不涉及进入新的业务领域。
本项目拟建设存储芯片封装、测试产线，主要用于扩大公司现有存储芯片封装测试能力。项目完成封装和测试后的产品仍为公司现有及后续迭代的 DRAM存储芯片产品，项目实质上属于对现有存储芯片封装测试产能的扩充。拟生产产品与公司现有产品的具体对比情况如下：
本项目不直接新增与现有业务完全不同的存储芯片产品系列，主要 是扩大公司现有存储芯片产品的封装和测试能力。项目产品系列与 公司现有产品具有延续性，具体规格会根据晶圆型号、客户需求和 终端产品迭代进行相应调整。
本项目产品与公司现有存储芯片产品的应用领域基本一致，不会因 封装测试产能扩充而发生根本变化。随着新产品开发和客户拓展， 本项目可进一步满足端侧 AI等新兴应用领域对存储芯片的需求。
本项目与公司现有存储芯片业务的下游客户类型、销售渠道及市场 开拓方式基本一致，可以利用公司现有客户资源和合作渠道，不需 要重新建立独立的销售体系。
本项目与公司现有存储芯片封装测试业务使用的主要原材料和耗材 基本一致，供应商体系及采购模式可以沿用，具体原材料会根据不 同存储芯片型号、封装形式和客户技术要求进行调整。
本项目与公司现有存储芯片封装测试业务的基础技术路线和主要工 艺流程一致，不存在根本性变化。项目主要通过购置新增设备、提 高自动化和精密化水平，扩大封装及测试产能，并进一步提升生产 效率、产品良率和交付能力。
本项目主要设备类型及工艺功能与现有封装测试业务总体一致，设 备型号、自动化程度、加工精度及产能规模将根据本项目产品要求 进行配置和升级。
公司现有存储芯片业务采用“芯片应用性开发设计—晶圆测试分选—芯片封装及成品测试”一体化经营模式。封装、测试是存储芯片生产和交付的必要环节，相关经济利益最终通过存储芯片成品销售实现。本项目不会改变公司现有存储芯片业务的经营模式。
本项目拟开展的存储芯片封装测试业务，与公司现有存储芯片业务在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线、生产设备及工艺流程等方面不存在重大差异。本项目主要是通过新增设备和产线扩大现有封装测试产能、提升设备自动化程度及加工精度，增强存储芯片一体化生产及交付能力，属于公司现有成熟存储芯片业务的产能扩充。
①优化光伏导电浆料产品结构，增强少银化、贱金属化产品供给能力。项目建成后将形成年产 2,000吨少银/低银贱金属光伏浆料的生产能力，其中包括将由传统银浆及现有少银浆料进一步向银铜、掺镍等低银含量产品延伸，能够更好覆盖 N型 TOPCon、TBC等电池技术路线下不同栅线类型、不同银含量及不同降本需求，进一步丰富产品组合。
②加快研发成果产业化，增强规模化生产和批量交付能力。公司已形成超细线印刷、掺镍低银含浆料、高铜浆料、铜浆及金属钝化等技术方案，项目实施后，公司可将现有技术积累和客户验证成果转化为稳定、规模化的生产能力，提升少银及贱金属浆料的批次稳定性、质量一致性和持续交付能力，增强产品的批量化供应能力。
③提升产品降本价值和市场竞争力。项目产品通过银包铜粉或镍粉等贱金属材料替代部分银粉，在保持导电性、接触性能、烧结工艺适配性和长期可靠性的基础上降低银用量，有助于缓解下游电池厂商受银价波动和银耗上升带来的成本压力。由此，公司能够由单纯提供导电材料进一步提升为向客户提供兼顾效率、可靠性和成本的金属化解决方案，增强产品差异化竞争力。
④深化与现有客户的协同，提高客户覆盖深度和客户粘性。光伏导电浆料具有客户认证周期较长、配方与客户电池工艺匹配度要求较高等特点。项目产品面向公司现有及新增 N型光伏电池客户，公司可依托既有客户资源、销售渠道及现场技术服务体系，根据不同客户电池结构、印刷和烧结工艺开展配方适配和持续迭代，在满足客户降本需求的同时扩大单一客户的产品供应品类和合作深度。
①补充存储芯片封装、测试产能，突破现有产能约束。公司存储业务近年来发展较快，2025年实现营业收入约 5.03亿元，同比增长 574.63%，且目前仍在快速发展中。未来，随着 AI基础设施对存储芯片产品需求的持续增加以及存储芯片容量、带宽等要求的不断提高，预计现有封装和测试产能已难以满足未来业务需要。项目建成后将有效补充公司封装、测试产能，可显著提升公司承接客户订单和持续稳定交付的能力。
②提升先进封装测试技术的产业化承载能力。公司已掌握 DRAM多层堆叠、超薄 Die封装、多芯片集成、SiP倒装封装等相关技术。项目新增封装、测试能力后，可为现有工艺技术提供更大规模的产业化平台，并通过量产数据积累持续优化封装良率、测试效率、可靠性和自动化水平，进一步增强技术与制造壁垒。
③增强客户响应能力并拓展存储产品应用场景。项目产品仍主要服务于公司现有及新增存储芯片客户，能够利用公司已有客户资源和渠道，进一步拓展消费电子、智能终端、AIoT、数据中心及端侧 AI等应用领域。封装测试产能和技术能力的提升，有助于公司根据客户产品规格和上市节奏快速完成导入、验证与交付，增强客户合作稳定性。
（三）涉及新产品的，结合技术可行性、人员储备、客户认证情况、所处研发生产阶段等情况说明公司是否具备相关新产品的量产能力
本次募投项目涉及新增产能的项目系项目一及项目三，其中项目一新增产能包括 1,500吨 TOPCon银铜浆料和 500吨混合镍贱金属浆料，相关产品公司已实现量产。项目三新增产能主要系存储芯片封装测试产能，系公司对现有封装测试产能的扩充。
上述新增产能对应的产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等不存在重大差异，新增产能不涉及新产品，公司具备量产能力。
（四）结合前述情况说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性 本次募投项目均围绕公司现有主营业务和既有技术平台开展。结合相关业务的经营基础、技术路线、人员储备、客户验证、研发生产阶段及量产能力等情况，公司已具备实施本次募投项目的业务、技术和产业化基础，本次募投项目的实施不存在重大不确定性。具体分析如下：
1、相关募投项目均系在现有成熟业务上的产品迭代或技术升级，与现有产品在技术路线、下游客户领域等方面具有较高的一致性，不存在进入新产品、新领域的情况
“年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目”主要从事 TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料的研发和生产，属于上市公司现有产品的迭代升级，是上市公司在顺应行业少银/无银金属化趋势的情况下，把握技术变革机遇、构筑未来核心竞争力的关键战略举措；本项目的顺利实施不仅能够降低贵金属银价波动带来的的下降有较大帮助；项目建成后，公司将形成覆盖“银浆——银铜浆——贱金属浆”的完整产品矩阵，能够为下游电池客户提供更具成本效益、供应链更安全的金属化解决方案，将进一步巩固并提升公司在全球光伏浆料领域的核心竞争力和市场领先地位。
“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”将通过引进先进研发设备与高层次技术人才，聚焦纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、TBC电池低欧姆接触导电浆料、适用于钢板印刷、转印等超细线技术的 TOPCon电池导电浆料、高可靠性太空光伏浆料的研发，增强公司在前沿材料领域的技术储备与产品转化能力。本项目的实施将进一步提升公司在新兴电子材料领域的综合研发实力，加速相关产品在高端市场的产业化应用，为公司开拓新的产品矩阵与市场增长空间。
“存储芯片封装测试基地项目”，主要服务于现有封装测试产能的提升，募集资金主要用于厂房建设及设备购置。存储业务板块系公司近年来重点布局的战略板块。公司现有的封装、测试产能已无法满足市场需求。本次募投项目的实施，可以有效补充存储芯片的封装测试产能，抓住市场发展机遇，夯实公司第二增长曲线，增强整体盈利能力。
“半导体封装研发中心项目”，主要用于购置研发厂房建设、研发设备的购置等。本项目聚焦混合键合、硅通孔连接等下一代先进封装核心工艺研发，将有助于公司在前沿技术领域构建更深厚的知识产权壁垒和技术储备，进一步巩固现有的一体化产业链优势，为存储业务的可持续发展提供核心技术支撑。
2、公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备丰富，可以有力支撑公司实施募投项目
公司坚持以人才发展为核心，凭借多年的积累，拥有了经验丰富的管理人员、技术团队和生产团队。在光伏浆料方面，公司的管理团队对光伏行业的发展以及客户需求有深刻认识，能够把握新兴业务和未来发展方向，并凭借深厚的技术积累、经验丰富的研发和生产管理人才、完善的研发体系，有效推进本次募投项目的实施。TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料均具有广阔的市场前景，公司在光伏电池领域常年积累的客户优势、良好的品牌知名度、较强的市场占有率优势均为本次募投项目的顺利实施提供了充分的市场保障。
在存储业务方面，公司已具备扎实的封装技术基础。江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队，在存储芯片封测领域具有深厚的技术积淀，因梦控股团队亦从事存储行业近二十年，在存储产品应用性开发设计方面具有较为丰富的经验。2026年 3月，公司聘请国际半导体封装领域权威专家史国均博士加盟出任首席战略科学家，其逾三十年的先进封装与电子材料学术积淀，与本次重点攻关方向高度契合，可为项目实施提供核心技术引领。产业化层面，公司一体化布局为研发成果转化提供高效通道，募投项目可直接在产业链内实现快速验证和产业化应用，缩短技术突破到产品上市的时间周期，提升研发投入产出效率。
综上，本次募投项目均围绕公司现有主营业务及既有技术平台开展。项目一和项目三相关产品或业务已实现批量销售或规模化经营，技术路线、生产工艺、人员储备和客户验证具备现实基础，公司具备相关产品的量产及项目运营能力；项目二和项目四系对现有研发平台的补充和提升。因此，本次募投项目不存在因缺乏业务基础、核心技术、人员储备、客户验证或量产能力而无法实施的重大不确定性。
二、结合生产产品的扩产倍数、现有产能利用情况、产品市场需求及具体应用领域、行业竞争情况、发行人市场占有率、在手订单或意向性协议以及同行业可比公司扩产情况等，区分项目说明项目一和项目三建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施；结合报告期内存储芯片测试和封装的具体细分收入情况，说明存储芯片业务主要增长点是否来自于测试和封装，项目三扩产幅度是否与对应细分业务增长幅度、客户需求相匹配
（一）结合生产产品的扩产倍数、现有产能利用情况、产品市场需求及具体应用领域、行业竞争情况、发行人市场占有率、在手订单或意向性协议以及同行业可比公司扩产情况等，区分项目说明项目一和项目三建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施
公司 2025年光伏浆料的年化产能约 2,778吨/年，本项目新增光伏浆料年化产能 2,000吨/年，扩产倍数约为 0.72。
公司本次扩充的光伏浆料产能主要系低银浆料产能，公司目前产能主要系纯银浆料。公司本次扩充低银浆料产能，主要系一方面，在银价高企的背景下，下游客户对低银、少银浆料的需求持续增加；另一方面，根据已量产的少银产品情况，低银浆料的单瓦浆料耗用量高于纯银浆料，公司需要增加相关产能以应对下游市场对相关产品的需求提升。
由上表可知，公司光伏导电浆料 2025年产能利用率为 65.89%，同比有所下降，主要原因系受行业周期、产能基数扩大和白银价格波动共同影响的结果。首先，近年来光伏产业链各环节产能集中释放，电池片等下游环节阶段性供需错配、价格竞争加剧，客户降本压力向辅材端传导，传统银浆产品价格和盈利空间承压，下游电池片行业处于深度调整期，导致市场对光伏浆料的需求增速有所减缓；其次，公司为巩固行业龙头地位，完善全球化产业布局，近年来通过并购、新设产能的方式提升了自身的生产能力。报告期内，为响应主要客户的需求新投产四川帝科，2025年收购浙江索特等，因此产能增加较多，在产量整体波动不大的情况下导致产能利用率下降；再有，在高银价的背景下，下游客户为控制成本，下达订单也呈现小批次、多批量的情况，公司的生产节奏也根据客户排产情况做了相应调整，因此体现为整体产能利用率阶段性下降。
项目一主要产品为 TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料，产品主要用于光伏电池片生产环节，其近年来市场需求总体上升，且预计未来对低银、少银浆料的需求将持续增加。
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国都高度重视光伏产业的发展。根据中国光伏行业协会的数据，目前全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已经成为全球范围的广泛共识，叠加光伏发电在越来越多的国家和地区已经成为最具竞争力的能源形式，预计未来随着光伏组件功率持续提升、光储平价进程加快，以及新兴市场拓展、老旧项目更新淘汰、AI算力中心能源建设等长期需求的逐步落地，全球光伏新增装机将长期保持持续增长的态势。2025年 11月 22日，二十国集团领导人峰会（G20峰会）通过《二十国集团领导人约翰内斯堡峰会宣言》，宣布支持各国通过现有目标与政策，共同推动到 2030年全球可再生能源装机容量增至2022年的三倍。整体来看，全球光伏市场仍然具备广阔的增长空间。
中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局发布的数据，2025年国内光伏发电新增装机达 315.07GW，同比增长超 13.3%，创下历史新高。中国光伏行业协会预计，2026年国内新增装机量将较 2025年有所回调，但从 2027年起，国内新增装机将逐步回升增长，到 2030年预计将达到270~320GW。报告期内，针对光伏行业的内卷式竞争，国家主管部门与监管单位已经出台明确指导意见，开展全方位专项“反内卷”治理工作，推动光伏行业重新回到健康可持续的发展轨道。展望未来，国内光伏行业仍将继续为推动全球能源清洁转型、世界经济低碳增长作出积极贡献。总体来看，国内外“零碳”愿景与可再生能源政策目标不断提标，自上而下驱动光伏产业下游装机增长，进一步夯实了光伏行业远期发展空间的确定性与成长性。随着全球“双碳”进程持续推进，光伏行业未来发展空间十分广阔。
在全球能源改革深化、能源结构调整，以及光伏发电成本持续下降等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将保持快速增长，预计到 2027年，光伏累计装机量将超过其他所有电源类型。根据中国光伏行业协会 CPIA预测，在光伏发电成本下降、全球绿色复苏以及“碳中和”目标持续推进等有利因素的推动下，到 2030年全球光伏新增装机将达到约 881GW~1,044GW。
随着光伏行业向 TOPCon、HJT等 N型技术加速转型，电池片的单片银耗随之增加；同时，受全球地缘政治冲突和降息周期等因素影响，白银价格大幅上涨，导致金属化环节在电池成本中的占比大幅提高。在此背景下，降低银耗已从成本优化项升级为电池制造环节的生存必需，推动浆料体系向“少银化”“去银化”演进成为产业链降本和行业可持续健康发展的关键路径。
TOPCon银铜浆料通过优化铜基材料体系与表面接触特性，尽管银铜浆料的单片电池耗用量高于纯银浆料，但仍能够在维持高导电性与可靠性的同时，大幅降低银用量，关乎电池制造环节的战略安全与长期成本竞争力；混合镍贱金属浆料，则通过镍等贱金属的协同作用，在保证电性能与附着力的基础上，实现较低的金属化成本与更稳定的供应体系。
“年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目”重点布局 TOPCon银铜浆料与混合镍贱金属浆料产线，能够有效匹配下游 N型电池产能的快速扩张需求，为推动贱金属浆料规模化应用、持续降低对贵金属的依赖提供切实支撑，是有效应对N型技术带来的银耗结构性上升、落实行业“少银化”降本策略的核心举措；不仅有助于降低对贵金属的依赖，缓解金属化环节的成本压力，还能减少原材料价格波动带来的风险，从而维持光伏平价上网的市场竞争力。
随着全球能源转型与可持续发展进程的不断深化，中国已成为全球光伏组件最主要的生产与出货基地。依托完整的产业链配套与下游组件需求的强力拉动，国内光伏银浆厂商持续加大研发投入，产品性能快速提升，性价比优势日益凸显。
凭借技术迭代升级与快速响应的本地化服务能力，国产银浆厂商逐步实现对国际厂商的进口替代，市场份额持续扩大，现已成为全球光伏银浆市场的主导力量。
光伏导电浆料直接影响电池转换效率、良率和长期可靠性，产品需要针对客户的电池结构、钝化膜体系、印刷设备及烧结工艺进行配方适配，并经过较长周期的测试认证和量产验证。因此，行业竞争并非单纯的产能和价格竞争，而是研发迭代、量产稳定性、客户服务、资金及供应链保障能力的综合竞争。随着境内企业技术进步和客户导入，光伏导电浆料已基本完成国产替代，市场份额进一步向具备规模、技术和客户基础的头部企业集中。
由上表可知，全球光伏浆料行业排名前五名均为中国境内企业，帝科股份与同行业公司聚和材料市场份额接近，两家企业共同处于行业第一梯队。
近年来，下游电池技术路线快速迭代。根据中国光伏行业协会《中国光伏产业发展路线年 N型 TOPCon电池市场占比达到 87.6%，PERC电池市场占比下降至 3.0%。主流电池技术转换要求浆料企业同步提升接触性能、细线印刷能力、烧结窗口和可靠性，能够快速完成客户工艺适配并稳定量产的企业更具竞争优势。
此外，白银成本压力推动竞争向少银化、贱金属化迁移。行业主要企业均在推进银包铜、高铜及纯铜浆料研发，市场竞争由传统纯银浆料逐步延伸至粉体抗氧化、金属钝化、浆料配方、烧结设备和组件可靠性协同开发。率先取得少银化产品批量应用并具备持续交付能力的企业更容易形成先发优势。
③公司处于全球第一梯队，并在 N型 TOPCon及铜基少银化方向形成竞争优势
在规模方面，公司 2024年光伏导电浆料销量在全球排名第一；2025年公司该产品销量为 1,829.16吨，稳居行业前列。
在产品结构方面，公司在业内最早形成少银化量产方案，已与龙头客户合作实现 TOPCon电池量产应用，预计 2026年出货量有望达到百吨级。
在技术和产业链协同方面，公司原有玻璃体系、有机体系和金属粉体配方能力可以充分赋能“少银化”“无银化”业务。光伏银浆的银粉制备、银包铜浆料及铜粉抗氧化等方面深厚的专利和技术积累，有助于公司围绕“金属粉体——玻璃体系——有机载体——浆料配方——客户应用”开展协同开发。
综上，光伏导电浆料行业已形成国产厂商主导、头部企业集中的竞争格局，公司处于行业第一梯队，并在 N型 TOPCon产品结构、铜基少银化量产应用及技术协同方面形成一定竞争优势。本次募投项目实施有助于公司将现有技术和客户基础进一步转化为批量供应能力，具有充分的业务合理性和战略必要性。
光伏浆料的主要原材料为贵金属白银，其单价高、价值占比大，公司对客户销售光伏浆料的价格也是以市场银点价格为基础定价。由于市场银点价格波动较为剧烈，下游客户通常不向浆料厂商下长期订单，而是根据银点情况和实际生产需求择机小批次、多批量的下达订单。因此，公司光伏浆料没有长期在手订单，框架合同中通常不约定订单数量。截至 2026年 7月末，公司光伏浆料在手订单155.58吨，对应订单金额约 20亿元。
同行业上市公司苏州固锝2024年向特定对象发行股票的募投项目之一“年产太阳能电子浆料 500吨项目”系同类型项目，其规划投资额、产能情况如下：
综上所述，本项目将新增年产 2000吨贱金属少银光伏浆料具备合理性，具体表现在：
①顺应“少银/无银化”技术演进趋势，本次募投项目市场空间广阔且持续增长。随着全球光伏新增装机规模和光伏电池片产量的高速增长，光伏导电浆料市场规模持续扩大。与此同时，白银供给长期不足，且银价持续高位运行，金属化环节的银耗成本已成为制约光伏产业降本的关键因素。在行业总体去产能、调结构的过程中，以银包铜为代表的少银化金属化方案加速渗透，晶科能源等头部厂商“背面银包铜浆料＋正面银浆”方案已实现规模化应用。公司本次募投的TOPCon银铜浆料、混合镍贱金属浆料方向，精准卡位行业少银/无银化技术变革的关键赛道，顺应技术发展趋势，发展潜力巨大；
报告期内，公司在全球光伏银浆市场占有率稳居前二，且在 N型 TOPCon电池用导电浆料细分市场保持领先；在少银化领域，公司系行业内最早实现银包铜浆料规模化商业应用的厂商，市场先发优势显著，为本次募投项目新增 2,000吨贱金属少银浆料产能的消化提供了坚实的市场地位保障；
③核心客户覆盖头部电池厂商且合作深厚，为产能消化提供直接支撑。公司核心客户涵盖晶科能源、通威股份、晶澳科技等头部电池厂商，并与之建立了长期稳定的合作关系。公司应用于 TOPCon电池背面的银包铜浆料已在头部客户实现持续量产。少银化产品通常需与下游客户进行联合开发、验证导入，公司与多家头部客户在银包铜浆料领域已完成的导入验证与量产应用，构成本次募投项目产能消化直接、有力的保障；
④公司具备实施募投项目的核心技术储备与人才团队优势。公司银包铜浆料已实现规模化量产，在该细分领域整体处于领先地位，同时，公司 Solamet?业务拥有铅-碲化物玻璃体系、银包铜导电浆料及铜粉抗氧化等核心专利与技术，解决了贱金属引入光伏导电浆料的氧化、扩散等关键难题，与本次募投项目的技术路线高度匹配，为项目顺利实施奠定基础；
⑤同行业可比公司亦相继加码少银/铜浆布局，公司扩产规模与自身业务规模及行业地位相匹配。与可比公司相比，公司本次新增 2,000吨贱金属少银浆料产能系基于自身客户导入进度和客户产线情况审慎确定，扩产规模稳健合理。公司根据自身业务规模，结合光伏浆料行业少银/无银化的未来发展预期，需要加大贱金属浆料产能建设，以进一步巩固和提升公司在下一代光伏金属化技术领域的竞争地位。
本项目新增年产 2,000吨贱金属少银光伏浆料产能系基于行业少银/无银化技术趋势、公司市场地位及客户导入进度作出的战略性布局。为保障新增产能的有效消化，公司制定了如下具体措施：
公司核心客户涵盖晶科能源、通威股份、晶澳科技等头部电池厂商。应用于TOPCon电池背面的银包铜浆料已在头部客户实现持续量产。少银化产品具有“联合开发、验证导入”的深度绑定特征，客户一旦完成量产导入即形成稳定的批量采购需求。公司将以已完成的量产导入验证为基础，与头部客户就贱金属少银浆料的规模化应用深化合作，锁定中长期需求，将客户合作关系直接转化为新增产能的消化保障。
②把握少银化加速渗透的行业窗口期，扩大客户覆盖面与产品渗透率 在银价持续高位运行的背景下，下游电池厂商降低银耗成本的内生动力强烈，少银化金属化方案的导入进程显著加快，行业需求正处于加速释放的窗口期。公司将凭借较早实现银包铜浆料规模化商业应用的先发优势，一方面提升现有客户体系中贱金属浆料对传统银浆的替代比例，另一方面加强与尚未导入的电池厂商的开发力度，扩大客户覆盖面，充分承接行业渗透率提升带来的增量市场。
公司将以本项目产业化能力与“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”的研发能力形成“研发—量产”协同：依托 Solamet?铅-碲化物玻璃体系、银包铜导电浆料及铜粉抗氧化等核心专利技术，持续推进贱金属浆料的银含量下探与性能优化，并储备纯铜浆料、TBC浆料等下一代技术。通过“量产一代、储备一代”的产品迭代节奏，确保公司在少银/无银化技术演进中始终处于领先身位，从根本上保障新增产能在整个运营期内的持续消化能力。
随着头部电池厂商加快东南亚、中东、美国等境外产能布局，公司可依托Solamet?的品牌影响力和海外渠道，就近配套境外电池产能，打开贱金属少银浆料的境外增量市场，进一步拓宽新增产能的消化空间。
⑤合理安排产能建设与爬坡节奏，实现产能释放与市场培育的动态匹配 本项目建设期 24个月，投产后按 6年逐步达产，渐进的产能释放节奏与少银化产品的客户验证周期、市场渗透进程相契合，产能消化压力得以在长周期内分摊化解，有效降低了产能集中释放的消化风险。
综上，本项目新增产能具备头部客户量产导入、行业渗透加速、境外市场拓展等多层次消化路径，配合渐进式的产能爬坡安排及持续的技术迭代保障，新增产能预计能够得到有效消化，不存在产能过剩的重大风险。
公司 2025年存储芯片的封装年化产能、FT测试年化产能分别为 3,000万颗和 2,800万颗，本项目预计每年新增封装产能 8,500万颗、FT测试产能 9,600万颗、老化测试产能 4,500万颗。封装和 FT测试产能的扩产倍数分别达到 2.83倍、3.43倍。新增老化测试产能 4,500万颗，系在 FT测试产能的基础上，进一步延长测试价值链。
公司 2025年收购江苏晶凯后新增封装测试产能，主要承接上市公司体系内部存储芯片业务的封装、测试需求，在存储芯片市场需求旺盛的背景下，整体产能利用率较高。其中，封装产能利用率约 65%，低于测试产能利用率，主要原因系①公司封装业务的核心原材料为晶圆裸片（Die），而报告期内晶圆供应链呈现结构性紧张态势，中小采购主体获取 Die的难度明显上升；②部分产品使用公司现有封装设备无法满足部分客户要求，因此公司将部分芯片封装工序委托给外部第三方，2025年，公司委外封装数量约 430万颗。
项目三新增的封装测试产能，主要用于 DRAM产品的封装、测试，覆盖消费电子、网络通信、智能家居、AIoT、工业控制及汽车电子等领域。随着 AI云服务器、端侧 AI、物联网和智能终端发展，下游设备对存储容量、带宽、功耗及可靠性的要求持续提高，带动 DRAM及相关封装测试需求增长。
当前，在人工智能、大数据、5G与自动驾驶等前沿技术的迅猛发展驱动下，存储芯片行业正迈入新一轮快速成长周期，DRAM市场景气度持续提升。根据TrendForce2026年 5月的预测，全球存储芯片市场正迎来 AI驱动的爆发式增长，由于 AI发展从?型模型训练转向以推理为核?的 Agentic AI（代理式 AI）应?，驱动存储器需求结构性扩张，预计 2026年及 2027年全球 NAND Flash与 DRAM市场规模预期分别达到8,893亿美元及1.28万亿美元，其中DRAM产值预计2026年及 2027分别为 6,187亿美元、9,033亿美元，同比增长 303%和 46%，NAND Flash2026年及 2027年产值分别为 2,706亿美元、3,794亿美元，同比增长 281%和 40%。
自收购因梦控股和江苏晶凯以来，公司存储业务已展现出快速的增长势头，出货量和收入规模均同比大幅增长，2025年，公司存储芯片业务收入达到 5.03亿元，已经成为公司主营业务的重要组成部分。面对当前市场供给紧张、需求旺盛的局面，公司现有产能已难以满足快速增长的市场需求；因此，建设本项目是顺应行业发展趋势、抓住市场窗口期、保障产品供应，打造第二增长曲线）行业竞争情况及发行人市场占有率
2025年第三季度以来，存储芯片价格进入快速上涨通道，价格的全面、持续上行，表明行业已摆脱以往以消费电子库存波动为主导的短周期属性，进入由AI算力长期资本开支驱动的结构性景气阶段。
从供给格局看，行业高集中度与产能结构性转移共同加剧了供需缺口。全球DRAM市场近 90%的有效产能集中于三星、SK海力士、美光三大原厂，三大原厂将 70%以上的新增产能向 HBM、DDR5等高毛利产品倾斜，叠加 HBM对晶圆产能的消耗约为标准 DDR5的 3-4倍，传统 DRAM及 NAND供给受到明显挤占。而存储晶圆厂从建设到达产通常需要 18-36个月，供给刚性较强，市场普遍预计本轮供需缺口将延续至 2027年以后。
从竞争格局看，国产存储厂商正加速突破，为国内封测等配套环节带来增量市场空间。2026年第一季度，长江存储 NAND、长鑫科技DRAM的全球市占率已分别提升至约 6.8%和 7.5%并均实现大规模盈利，国产存储晶圆产能持续爬坡，带动国内存储模组、封装测试等产业链配套需求同步扩张，具备技术储备与产能规模的本土封测厂商有望充分受益。
①AI服务器、数据中心与云计算基础设施的建设，正带动高容量、高带宽存储需求快速增长。AI大模型的训练与推理过程，需要对海量参数、训练数据及中间结果进行频繁读写，因此服务器单机配置对存储容量、带宽与数据传输速度的要求也随之提升。AI服务器对 HBM、DDR5及企业级存储的需求增长，不仅直接做大了高端存储产品的市场规模，也推动存储原厂调整产能结构，相关影响还会通过产业链传导，作用于传统 DRAM产品的供需关系与价格水平。
②端侧 AI正加速向智能手机、AIPC、智能穿戴设备、智能汽车、机器人及各类其他智能终端渗透，推动存储需求从单纯的容量扩张，同步向容量、带宽、功耗与可靠性多维度升级。端侧大模型需要在本地存储模型参数与用户数据，并完成实时调用，这对 LPDDR、DDR及嵌入式存储产品的容量与性能都提出了更高要求。
③传统消费电子需求复苏、设备存储容量升级叠加物联网终端数量增长，为中低功耗 DRAM产品提供了持续稳定的基础需求。智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、网络通信设备及 AIoT终端，仍是 LPDDR、DDR产品的核心应用市场。随着终端功能复杂度提升、操作系统与应用程序占用空间增加、产品更新换代，加上境内供应链本地化需求提升，下游客户对高性价比、低功耗且可稳定交付的存储产品需求相应增长。公司现有 DDR4、LPDDR4/4X等产品，与上述终端应用的匹配度较高，能够随着市场需求增长，通过新增客户导入、既有客户份额提升以及产品代际升级，进一步拓展业务规模。
受上述需求增长及供需关系改善影响，存储行业近期呈现产品价格回升、主要厂商业绩增长、供应链资源趋紧和扩产投入增加等特征，市场活跃度明显提升。
2025年，公司存储芯片业务收入约 5.03亿元，尽管较 2024年的 7,454.45万元有较大幅度增长，但收入绝对规模较小，市场占有率仍较低。根据 TrendForce的预测，DRAM市场 2026年产值预计达 6,187亿美元。因此，长远看，公司存储业务具有较大的成长空间。
截至 2026年 7月末，公司存储芯片业务待交付芯片 273.32万颗，对应订单金额约 1.20亿元。
近期同行业上市公司拟实施的同类扩产项目有：①深科技（000021.SZ）2026年 5月 27日公告的子公司高端存储芯片封测产能扩充项目；②江波龙（301308.SZ）：2025年度向特定对象发行股票募投项目之一的“半导体存储高端封测建设项目”；③通富微电（002156.SZ）2026年度向特定对象发行股票募投项目之一的“存储芯片封测产能提升项目”；④德明利（001309.SZ）2025 年度向特定对象发行股票“内存产品（DRAM）扩产项目”。可比项目的投资额情况如下：
项目建成达产后，子公司深圳沛顿预计每年 增加封装产能 6,000万颗晶粒及测试产能 9,600万颗芯片；子公司合肥沛顿存储预计每 年增加封装产能 34,560万颗晶粒
新增嵌入式存储封测产能 2,400万个/年、固 态硬盘封测产能 1,440万个/年
项目达产后平均每年新增 690万条内存条产 品，较现有的 203.84万条提升 3.39倍
综上所述，本项目将新增每年 8,500万颗封装产能、9,600万颗 FT测试产能、4,500万颗老化测试产能具备合理性，具体表现在：
①存储行业进入 AI驱动的“超级周期”，封装测试环节产能持续紧张，为本次扩产提供了广阔的市场空间。自 2025年下半年以来，受 AI算力需求爆发式增长影响，全球存储芯片市场进入结构性供需失衡阶段：单台 AI服务器 DRAM用量为传统服务器的 8至 10倍，三星、SK海力士、美光三大国际原厂及国内存储原厂进入扩产周期以满足大幅增长的市场需求，但供需缺口预计持续至 2027年以后。行业景气已沿产业链传导至封装测试环节，存储封测产能趋于紧张。公司此时扩充存储封测产能，系顺应行业景气上行周期、把握市场窗口期的必要举措；
②公司现有存储封测产能规模偏小，难以满足承接主流客户规模化订单的门槛要求，扩产系突破业务规模瓶颈的必然选择。存储芯片封装测试系典型的规模经济型业务，下游模组厂商、芯片设计公司在遴选封测供应商时，对产能规模、交付保障能力设有明确的准入门槛。公司 2025年封装、FT测试年化产能分别仅为 3,000万颗和 2,800万颗，与江波龙等具备亿颗级封测产能的一体化厂商及专业存储封测企业相比存在数量级差距，现有产能规模无法匹配头部客户的整单需求，亦难以通过多客户、多料号的排产组合摊薄固定成本。本次扩产后，公司封装、FT测试产能将分别达到 1.15亿颗和 1.24亿颗，方具备进入主流客户供应链、承接规模化订单的产能基础；
③国产存储产业链快速崛起，配套封测需求同步放大，公司扩产契合国产化替代趋势。2026年第一季度，长江存储 NAND、长鑫科技DRAM全球市占率已分别提升至 6.8%和 7.5%，国产存储晶圆产能持续爬坡；国内存储模组及设计企业加速向“研发封测一体化”转型，珠三角、长三角已形成以模组、封测为核心的存储产业集群。国产存储晶圆产出增长及模组厂商外包需求扩大，为本土第三方封测产能提供了确定性增量市场，公司扩产系承接国产存储产业链配套需求的战略布局；
④新增老化测试产能系完善测试价值链、提升单颗价值量的必要投入。老化测试（Burn-in）系存储芯片可靠性验证的关键环节，车规级、工业级及企业级存储产品对老化测试具有强制性要求。公司现有测试产能主要在 FT测试环节，无法满足客户的老化测试需求，既影响交付效率，亦使公司无法获取测试价值链后段的增值收益。本次新增 4,500万颗老化测试产能后，公司将形成“封装——FT测试——老化测试”全流程服务能力，单颗芯片服务价值量显著提升，同时增强对车规、工规等高附加值客户的拓展能力，与公司产品结构升级方向相匹配； ⑤本次扩产倍数较高系现有产能基数较低所致，扩产后产能规模仍显著低于可比公司，扩产规模与市场需求及公司客户拓展进度相匹配。公司本次封装、FT测试扩产倍数分别为 2.83倍和 3.43倍，表面倍数较高，主要系现有产能基数仅3,000万颗和 2,800万颗所致；扩产完成后，公司存储封测产能规模仍低于江波龙等一体化厂商的自建封测产能。同时，公司已就新增产能与主要客户进行前置沟通，新增产能消化具有明确的市场保障。
项目三新增产能系基于存储行业高景气周期、公司存储业务爆发式增长及现有产能饱和的现实约束作出的前瞻性布局，新增产能规模与市场需求及公司业务增长速度相匹配。为保障新增产能的有效消化，公司制定了如下具体措施： ①依托体系内高速增长的封测需求，筑牢产能消化的基本盘
本项目新增产能全部面向公司体系内存储芯片的封装测试需求，产能消化具有确定性的内部需求支撑。2025年，公司存储芯片业务实现营业收入 5.03亿元，同比增长 574.63%，且报告期内公司封装测试产能利用率持续上升、测试环节已处于满负荷运转状态，体系内封测需求已明显超出现有产能的承载能力。公司存储芯片业务出货量的增长将转化为本项目的封装测试订单。随着公司存储芯片业务规模的持续扩张，体系内需求即可为新增产能提供基础性的消化保障。
报告期内，受现有产能规模限制，公司存在将部分封装测试订单委托外部厂商完成的情形。本项目建成后，该部分存量委外订单将逐步转回自有产线生产，可直接转化为新增产能的基础负荷，既降低了委外加工溢价、缩短了交付周期，亦为项目投产初期的产能爬坡提供了现实订单支撑。
在体系内需求之外，公司依托与战略合作伙伴的紧密合作持续拓展客户资源，2026年以来已开拓中兴电子等优质客户，客户覆盖面及订单储备不断扩大。同时，本轮存储行业超级周期，带动长江存储、长鑫科技等国内原厂扩产及本土模组厂商快速发展，产业链后道封测外包需求持续外溢，公司将凭借一体化的全流程服务能力积极承接行业增量需求，为达产后的产能利用提供充足的外部需求储备。
本项目建成后，公司将形成“晶圆测试—FCBGA/FCCSP封装—FT测试—老化测试”的全流程一体化服务能力。一方面，公司封装、测试设备的产能、自动化程度和设备精度得到提升，公司可承接要求更高的封装测试业务订单，有助于公司切入中高端存储产品封测市场；另一方面，新增老化测试产能使公司具备承接车规级、工业级等对可靠性验证具有刚性需求的高附加值订单的能力，通过服务链延伸增强客户黏性，保障产能消化的可持续性。
本项目建设期 2年，投产后运营期产能利用率按 40%、60%、80%、90%逐年渐进爬坡，至运营期第 4年方达到 90%的稳定利用率，且未按满产测算。渐进的产能释放节奏为公司客户认证、订单积累预留了充足的时间窗口，使产能消化压力得以在较长周期内分摊化解，与存储市场需求及公司业务的扩张节奏相契合，有效降低了产能集中释放带来的消化风险。
综上，本项目新增产能具备体系内需求、委外回流、外部客户拓展等多层次、立体化的消化路径，配合渐进式的产能爬坡安排，新增产能预计能够得到有效消化，不存在产能长期闲置的重大风险。
（二）结合报告期内存储芯片测试和封装的具体细分收入情况，说明存储芯片业务主要增长点是否来自于测试和封装，项目三扩产幅度是否与对应细分业务增长幅度、客户需求相匹配。
公司于 2024年 9月收购因梦控股，正式进入存储芯片领域。因梦控股主要负责 DRAM芯片的应用性开发设计。2025年 11月，公司通过收购江苏晶凯，充实封装测试能力，构建涵盖“芯片应用性开发设计—晶圆测试分选—芯片封装及成品测试”的一体化产业体系。2025年，存储芯片行业迎来 AI驱动的“超级5.03亿元，较 2024年的 7,454.45万元大幅增长，业务规模实现跨越式提升。
从生产工艺流程看，存储芯片完成晶圆制造后，通常需经过晶圆测试、切割、封装、终测及可靠性验证等环节，方可形成具备电气连接、物理保护和稳定使用性能的成品芯片。因此，对于以封装成品芯片形态向客户交付的存储产品而言，封装及测试属于成品交付前不可或缺的必要生产环节，其产能规模须与芯片业务的出货量相匹配。
从公司内部的业务分工看，因梦控股主要负责 DRAM芯片的应用性设计与开发：在收到客户订单需求后，因梦控股对相关产品开展应用性设计，并将晶圆的封装、测试环节委托江苏晶凯完成；上述工序完成后，江苏晶凯将加工完毕的存储芯片交付因梦控股，由因梦控股向下游客户完成最终交付。江苏晶凯自成立以来即主要承接因梦控股及其子公司的封装、测试订单，双方已形成长期稳定的业务协同关系。公司收购江苏晶凯后，存储芯片的封装、测试环节正式纳入公司体系内，成为公司存储业务垂直一体化布局的重要组成部分。
2025年全年，江苏晶凯封装测试业务收入合计为 1.03亿元；2026年，封装测试业务继续保持快速增长态势，仅上半年便实现封装测试业务收入 1.01亿元（未经审计），接近去年的总和。随着公司存储芯片业务规模的持续扩张，体系内对封装、测试产能的需求将同步快速增长，为本次募投项目新增产能的消化提供了确定性的内部需求支撑。
封装和测试系存储芯片晶圆制造完成后形成可对外销售成品芯片的关键生产环节，直接影响产品良率、质量稳定性及交付能力。公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，已形成“芯片应用性开发设计—晶圆测试分选—芯片封装及成品测试”的一体化产业布局。本次自建新增封测产能，系对公司现有存储芯片产业链的进一步完善和对成熟业务的产能扩充，其必要性主要体现在以下三个方面： 其一，自建产能有利于强化成本控制与良率管理。相较于依赖外部封测产能，自建封测产能能够减少委外加工溢价、运输仓储及沟通协调等中间环节成本，并实现晶圆测试、封装、FT测试和老化测试等各环节生产数据的有效衔接与全程追溯。公司可根据晶圆测试结果，对不同性能等级的芯片匹配相应的封装工艺、测试方案及应用场景，及时定位良率损耗环节，提高晶圆利用率和产品质量稳定性，从而进一步增强存储芯片业务的成本控制能力。
其二，自建产能有利于保障交付自主可控并深化研发协同。拥有自有封测产能后，公司可依据晶圆采购节奏、客户订单及交付要求自主安排生产计划，降低外部封测厂商产能排期对公司生产经营的制约，缩短产品交付周期。同时，公司可同步推进芯片应用性开发、封装工艺优化及测试程序开发，形成“设计—封测—验证”的快速迭代闭环，及时响应不同客户在容量、频率、功耗、封装尺寸和可靠性等方面的定制化需求，提高新产品试产、客户认证及批量交付的效率。
其三，扩产系突破测试产能瓶颈的现实需要。2025年度，公司存储芯片业务收入同比增长 574.63%，FT测试产能利用率已达 105.96%，现有测试能力处于超负荷运行状态。随着存储芯片业务规模的持续快速增长，现有封测产能预计难以满足未来的生产及交付需求，产能瓶颈已成为制约业务发展的直接障碍。
综上，本次自建封测产能有利于缓解公司现有产能瓶颈，强化存储芯片全产业链协同能力，提升成本、质量和交付的自主可控水平，与公司在存储芯片领域的长期发展战略相匹配，具有必要性和合理性。
3、项目三扩产幅度系应对未来市场的前瞻性布局，与对应细分业务增长幅度、客户需求相匹配
项目三的扩产规模系公司基于存储行业发展趋势、自身业务增长速度及下游客户需求变化作出的前瞻性布局，新增产能规模具备明确的市场需求基础，与对应细分业务的增长幅度及客户需求相匹配，具体原因如下：
当前，AI服务器、高性能计算、企业级存储、端侧 AI、智能汽车等下游应用快速发展，持续提升对高带宽、大容量、低延迟存储产品的需求，带动 DRAM、NANDFlash及相关封装测试需求快速增长。根据 TrendForce预测，在 AI运算架构升级和 CSP厂商持续加大 AI基础设施投入的带动下，整体存储器产业产值预计2026年将达到8,893亿美元，2027年进一步增至1,28万亿美元，同比增长 44%；其中，DRAM产值预计 2026年将达到 6,187亿美元，同比增长 303%，NANDFlash产值预计 2026年将达到 2,706亿美元，同比增长 281%。存储芯片产值的高速扩张，将带动后道封装、FT测试、老化测试等配套产能需求同步提升，为本项目新增产能的消化提供了良好的市场基础。
（2）从公司层面看，业务高速增长与产能爬坡节奏相契合，扩产系补齐一体化产能短板的必要举措
2025年，公司存储芯片业务实现营业收入约 5.03亿元，同比增长 574.63%，业务规模呈爆发式增长；同期公司测试产能利用率已达 105.96%，测试环节处于超负荷运行状态，现有产能与业务增长速度的错配已经显现。本项目建设期 2年，投产后运营期产能利用率按 40%、60%、80%、90%逐年爬坡释放，产能建设与释放节奏和存储芯片市场的增长速度及公司业务的扩张趋势相契合。项目建成后，将补齐公司“芯片应用性开发设计—晶圆测试分选—芯片封装及成品测试”一体化产业体系中的产能短板，为公司把握本轮行业景气周期提供产能保障。
（3）从客户层面看，下游需求持续增加，新客户拓展成效显著，产能扩张与客户需求相匹配
在存储芯片需求持续增加、市场景气度不断提升的背景下，公司依托与战略合作伙伴的紧密合作，持续加大客户拓展力度，2026年以来已开拓中兴电子等优质客户，下游客户需求持续增长，订单覆盖面不断扩大，公司产能扩张速度与客户开发进度、业务增长幅度总体匹配。
综上，项目三的扩产幅度系公司顺应存储行业高增长趋势、匹配自身业务爆发式扩张及下游客户需求增长而作出的前瞻性产能布局，产能建设及爬坡节奏与市场需求释放节奏相契合，扩产规模具有合理性，与对应细分业务增长幅度、客户需求相匹配。
三、结合项目二和项目四研发投入的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，公司已有人员、技术储备与拟研发项目的差异等，说明项目二和项目四的必要性，拟形成的研发成果的细分应用领域以及对公司主业的具体影响
（一）项目二的必要性，拟形成的研发成果的细分应用领域以及对公司主业的具体影响
项目二是公司聚焦行业新兴技术，针对下一代高效光伏电池技术进行的前瞻性战略布局。公司将依托研发平台，增强在前沿领域的核心技术储备，缩短新技术从实验室到产业化的放量周期，实现对下游客户产线升级的快速响应，确保技术的先进性。本项目研发投入的主要内容如下：
可在 130°C以下固化且有较好导电性 的低温固化导电浆料，以实现高效钙钛 矿叠层电池的规模化生产
可在 130°C以下固化且不影响电性能 的低温固化导电银铜浆料（≤50%银含 系列产品），以实现钙钛矿叠层电池的 稳定且规模化生产
可在300℃下（远低于铜烧熔点），实 现烧结的导电浆料，用于替代传统光伏 电池片金属化用的导电浆料，以实现大 规模降本
具备细线印刷性能、较 低接触电阻、较低复合 特性和优异电性能的 BC导电银浆
在当前窄线宽网版上具备优异印刷性 能，且其导电性、烧结性能及附着力均 有较优异表现的 BC导电浆料，解决 P-poly和 N-poly接触较难的问题，实 现 n-poly接触电阻≤0.5欧姆，p-poly接 触电阻≤1.5Ω，同时细线um 也能有效降低 BC电池的生产成本，最 大限度发挥 BC电池的优势，促进整个 光伏行业的高效化进程
匹配超细线钢板的具有 良好印刷性能、塑形能 力、低接触电阻、低金 属复合特性的 TOPCon 正面导电银浆
能实现 5um以内超细线钢板的印刷， 实现烧结线%的高宽比 银浆耗量降低≥5%，具有较低的接触电 阻、金属复合，并且无断栅、粗线结点 等品质不良
匹配转印工艺开发适配 的具有良好转印能力、 优异的塑形能力、低接 触/低复合特性的
能实现＜10um烧结线%的高宽 比，银浆耗量降低≥5%，具有较低的接 触电阻、金属复合，并且无断栅、脱膜 不良、栅线脱落等异常
低轨道 p-HJT和 HJT- 钙钛矿叠层电池用低 温银/银铜金属化浆 料
开发和验证低温银（Ag 及银-铜（Ag-Cu）金属 化浆料，以实现可靠的 正面和背面电极，用于 在低地球轨道（LEO） 环境下运行的 p-HJT和 HJT-钙钛矿叠层电池， 同时满足 4-6年任务周 期内的电气、机械和耐 久性要求
o ①在≤200°C/ ≤130 C下实现金属化固 化/烧结 o ②在极端热循环（±120 C）和辐射环 境下保持稳定的电性能 ③减少在低氧近地轨道（LEO）环境中 的氧化和电迁移风险
公司长期深耕光伏导电浆料领域，已形成较强的自主研发能力，并在TOPCon、TBC、HJT等技术路线的金属化浆料领域形成系统的专业技术积累。
截至 2025年 12月末，公司累计获得授权发明专利近 300项。公司持续推进超细线技术、低银浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化方案开发，其中部分铜基少银金属化方案已与下游龙头客户合作实现量产应用，纯铜浆方案亦已取得较好的电性能、工艺性与可靠性表现。公司丰富的技术储备能为项目二的顺利实施提供重要保障。
公司设有江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省工程研究中心、无锡市重点实验室、国家博士后科研工作站，被评为高新技术企业、国家知识产权优势企业、重点产品、工艺“一条龙”应用示范推进机构、江苏省先进级智能工厂、无锡市准独角兽企业、无锡最具创新发展聚才单位和无锡市二十佳新锐企业等，历年来获得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市腾飞奖、无锡市专利金奖等多项荣誉。截至 2025年 12月末，公司拥有研发人员约 470人，公司优秀的研发人员储备为项目二实施提供有力支撑。
公司主要采用自主研发模式，设立了研发中心，下设研发部、研发管理部、应用技术部，各部门与销售部门相互配合，可根据市场技术变化或客户产品需求，制定新产品开发计划和研发方案，组织团队开展产品策划与研发工作，并持续跟踪小试、中试和批量生产阶段的客户反馈，及时调整产品方案，确保产品研发与市场、客户需求精准匹配。公司始终重视技术研发的持续投入，密切关注上下游技术变革，依托高素质研发团队推进产品技术更新，具备良好的下游需求前瞻性、快速响应能力与产品开发能力。依托成熟完善的研发模式，公司将研发方向与市场、客户需求紧密结合，成功搭建了从市场与客户需求分析、产品与技术开发、试样、批量生产到客户反馈的完整服务流程，持续保持技术领先性，不断提升市场占有率与品牌形象。完善的研发管理机制，为本项目的实施奠定了坚实基础。
项目二总投资为 18,278.34万元，投资明细主要包括土地购置、厂房建设、设备购置及安装等，拟使用募集资金 17,400.00万元，拟投入募集资金低于项目投资总额的部分，由公司根据项目实施进度以自筹资金解决。具体投资预算安排如下：
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